半导体 - FT中文网

半导体

美科技集团搁置建厂德国芯片雄心受挫

美国科技公司Wolfspeed因电动汽车需求放缓搁置在德建厂计划，朔尔茨将德国打造成半导体强国的雄心再次受挫。

2024年10月24日

中国努力突破美国对EDA软件“卡脖子”

面对美国的全面出口管制，中国努力推动本国企业在全球EDA行业占据更大份额，并建立更大的国内芯片产业。

2024年10月24日

安谋因法律纠纷取消高通的芯片设计许可

这家由软银投资的公司正与美国半导体制造商高通就特许权使用费展开斗争。

2024年10月23日

台积电称其主动向美国报告疑似违规行为

针对有关该公司曾为华为制造芯片、从而违反美国出口管制的报道，台积电称，其早已在接到相关订单后与客户和美国商务部两方面沟通。

2024年10月22日

在地缘政治紧张局势下，尼康寻求超越相机和芯片的多元化

这家日本公司的首席执行官表示，其芯片制造设备暂时逃脱了美国对华出口限制，但形势仍不稳定。

2024年10月20日

科技行业应做好应对进一步动荡的准备

无论其产品在日常生活中的地位发生了何种长期变化，芯片仍具有很强的周期性。

2024年10月18日

Lex专栏：芯片战争阴影下的阿斯麦

芯片制造设备供应商警告需求降温，但破坏盛宴的不仅仅是客户。

2024年10月17日

AI芯片热潮推动台积电利润飙升54%

尽管外界担心芯片行业下滑，但这家全球最大的芯片制造商称，各细分市场的需求均已复苏。

2024年10月17日

英特尔推迟在德建厂蕴含机遇

袁杰：英特尔推迟建厂是一场挫折，但也释放了德国政府本来准备为其提供的近100亿欧元补贴，这为德国产业重新布局提供了机遇。

2024年10月17日

阿斯麦警告半导体复苏放缓，股价大幅下跌

欧洲最有价值的科技公司前景黯淡，拖累英伟达和安谋等公司的股票下跌。

2024年10月16日

爆炸传呼机和间谍芯片：硬件被篡改的风险不断上升

不可靠的供应商可能会修改设备，但公司却很少投入资源来验证元件的来源。

2024年10月13日

AMD推出新AI芯片与英伟达竞争

AMD首席执行官苏姿丰对FT表示，其产品正在缩小与英伟达AI芯片之间的性能差距。

2024年10月11日

财报令人失望，三星公开道歉

三星未能跟上AI发展潮流，芯片部门主管称业绩未达预期。

2024年10月8日

富士康将在墨西哥生产英伟达Blackwell AI服务器

富士康将工厂设在墨西哥瓜达拉哈拉的决定表明，供应链已 “近岸化”，与中国脱钩。

2024年10月8日

美国芯片战略的风险

国内已经取得了进展，但接下来在国外发生的事情将产生重大影响。

2024年10月7日

飓风海伦扰乱石英矿开采，全球芯片制造业遭受重创

美国斯普鲁斯派恩镇洪灾影响半导体供应链关键成分的生产。

2024年10月5日

树莓派在英国计算机复兴中大放异彩

这家剑桥公司旨在实现技术教育，现在已成为一股产业力量。

2024年10月2日

英特尔和美国政府力争年底前敲定85亿美元芯片融资

尽管潜在的收购方案可能会使谈判变得复杂，但英特尔仍在寻求支撑其业务的方法。

2024年9月27日

Lex专栏：无论如何，英特尔都要出售

这家老牌科技集团希望继续成为芯片的尖端设计商和制造商。

2024年9月24日

华为笔记本揭示的中国科技自给自足之梦

对最畅销的华为擎云L540笔记本电脑的拆解反映出中国技术本土化行动的进展情况。

2024年9月24日

高通近日与英特尔接洽收购事宜

如果达成，这笔交易将是历史上最大的科技收购，目前还没有正式报价。

2024年9月22日

英特尔孤注一掷的转型进入关键阶段

芯片制造商正试图实现科技史上最复杂的复兴之一。

2024年9月20日

英特尔概述了削减成本和促进芯片业务转型的扭亏计划

美国芯片制造商将暂停在德国和波兰建造新工厂的计划，同时与亚马逊合作建造人工智能芯片。

2024年9月17日

美日即将达成遏制向中国出口芯片技术的协议

尽管担心北京方面将作为回应而切断关键矿产供应，但潜在的协议还是很有可能达成。

2024年9月17日